import { mermaidToMindMap } from './mermaidParser'

const testMermaidText = `
mindmap
  root(环氧树脂混金球测试分析)
    项目背景
      ::icon(fa fa-info-circle)
      5.84TFT器件制作测试
      Week23 20230610
      张文进/覃桂妹/曹紫晴
    流程架构
      Step1 混金球
        配比: 框胶:金球=100:2
        直径: 27μm
        设备: 混料Recipe
      Step2 ITO贴合
        Cell Gap: 25μm
        导通电阻: 236Ω
        特点: 与ITO单片电阻一致
      Step3 TFT基板贴合
        型号: B489-1/-2
      Step4 导通测试
        金球电阻: 39.77MΩ
        铜镍电阻: 7.47KΩ
        差异: 5000倍
      Step5 点亮测试
        B489-1: 正常
        B489-2: 30V仅零星点亮
    关键数据
      导通电阻对比
        金球: 🔴39.77MΩ
        铜镍: 🟢7.47KΩ
      电压测试
        开启电压: 8-12V
        最大电压: 20-30V
      开口率
        范围: 0.43-0.598%
      工艺参数
        Cell Gap: 20-25μm
        PW层: 3.5μm
        HN介电层: 0.4μm
    问题分析
      异常点
        🚩金球电阻超标
        🚩B489-2点亮异常
        🚩开口率波动大(30%)
      根因推测
        金球分散性不良
        Vcom连接异常
        膜层厚度控制差
    建议措施
      🛠工艺优化
        优化混料均匀性
        控制HN层公差≤0.05μm
      🔬检测加强
        微观结构分析
        高压点亮测试
      📈数据监控
        建立电阻异常阈值
        开口率动态监测
`

try {
  const result = mermaidToMindMap(testMermaidText)
  console.log('解析成功:', JSON.stringify(result, null, 2))
} catch (error) {
  console.error('解析失败:', error)
}